| 新电子布新型处理剂的研发 |
| 刘文科;彭峰; |
| 关键词：电子布;覆铜箔板层压;硅烷偶联剂;环氧/酚醛树脂;耐热性 |
| 主要内容：电子布的毛羽、树脂含浸性和板材耐热性已成为CCL最为关注点;硅烷偶联剂是一类既含有碳官能团又具有硅官能团的有机硅化合物;通过调整配方,改善了处理液的表面张力及润湿能力,并成功解决了某高端客户存在的板材白边角和耐热性差的问题。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(02):21-23+70 |
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