盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响
 
易盼;丁康康;宋维锋;董超芳;李晓刚;吴俊升;肖葵;

关键词:印制电路板;盐雾实验;腐蚀;失效
 
主要内容:采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)和无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失
 
《工程科学学报》  2015,37(12):1601-1609
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