| 一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案 |
| 常郝;梁华国;蒋翠云;欧阳一鸣;徐辉; |
| 关键词：三维堆叠集成电路;中间绑定测试;硅通孔;测试访问机制;整数线性规划 |
| 主要内容：中间绑定测试能够更早地检测出3D堆叠集成电路绑定过程引入的缺陷,但导致测试时间和测试功耗剧增.考虑测试TSV、测试管脚和测试功耗等约束条件,采用整数线性规划方法在不同的堆叠布局下优化中间绑定测试时间.与仅考虑绑定后测试不同,考虑中间绑定测试 |
| 《电子学报》 2015,43(02):393-398 |
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