| 一种表面贴装式集成封装射频器件测试技术研究 |
| 王阔;刘毅; |
| 关键词：贴装式;射频器件;测试夹具;带座弹片 |
| 主要内容：本文介绍的表面贴装式集成封装射频器件为无引脚,利用其底面焊盘贴装焊接在印制板上使用的。在研制和生产中需要采用无焊接方式对器件射频性能进行测试;通过多种方案测试夹具试验验证,找到了一种带座弹片接触方式的测试夹具方案,可以满足不大于2GHz的射 |
| 《电子科学技术》 2015,02(04):482-485 |
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