| 一种高速数模混合倒装芯片协同仿真技术研究 |
| 蔡叶芳;田泽;邵刚;唐龙飞;刘宁宁; |
| 关键词：SerDes;封装;管壳;信道;协同仿真 |
| 主要内容：串行数据率的不断提高使得传输信号的波长和板中传输线长度可比拟,分布参数显现出不可忽视的影响。文中提出了一种全信道仿真的方法,在HFSS软件中对倒装焊管壳进行建模,在Si Wave软件中对PCB链路进行分析,并分别提取出S参数和Spice网表 |
| 《计算机技术与发展》 2015,25(06):56-59 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号