| 一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接 |
| 李丹丹;梁庭;姚宗;李赛男;熊继军; |
| 关键词：SOI高温压力敏感芯片;倒装芯片焊接(FCB);微机电系统(MEMS)工艺;各向 |
| 主要内容：通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移到经过高温烧结的LTCC转接基板上,形成金凸点和互连线图形;同时利用MEMS工艺中的刻蚀、氧化、金 |
| 《微纳电子技术》 2015,52(09):581-585 |
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