| 一种快速填盲孔的工艺及原理研究 |
| 朱凯;王翀;何为;程骄;肖定军; |
| 关键词：高密度互连;快速填盲孔;电化学;选择性吸附 |
| 主要内容：消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的。本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以将填盲孔时间从6 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):112-116 |
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