| 印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析 |
| 李志丹;黄勇;陈世金;胡文广;李松松; |
| 关键词：BGA;印制电路板;印刷电路板(材料);焊盘; |
| 主要内容：1产品描述电子产品的轻薄、高密度、多功能化方向发展对组装和封装技术提出了更高的要求,球栅阵列(BGA:Ball Grid Array)技术改变了传统封装采用的周边引线工艺,而成为现代封装技术的主流。BGA焊盘可靠性成为封装技术发展的关键,因 |
| 《印制电路信息》 2015,23(06):61-62 |
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