产业集群决策
 
印制电路板白布异常改善
 
哈斯格日乐土;
关键词：板材;白布;灯芯;钻孔;除胶;离子迁移
 
主要内容：对白布原因钻孔参数、钻头寿命、玻璃布类型、化学除胶进行DoE测试层别其影响关系,同时DoE实验提出改善方案及风险评估,确定白布管控标准。
 
《印制电路信息》  2015,23(12):36-39
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