| 印制电路板电镀填盲孔的影响因素 |
| 刘佳;陈际达;陈世金;郭茂桂;何为;李松松; |
| 关键词：印制电路板;盲孔;填孔;电镀;影响因素;凹陷度;厚度;尺寸 |
| 主要内容：以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6∶1和 |
| 《电镀与涂饰》 2015,34(15):839-845 |
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