| 印制电路板及电子封装今后的技术发展 |
| 田民波; |
| 关键词：ITRS 2012路线图;组抗匹配;封装基板;插入板;3D封装;无孔盘PCB |
| 主要内容：ITRS2012路线图表明半导体芯片继续向微细化、多端子、高速化方向发展,与此同时,电子封装正从2维向3维转变。无论对于封装基板、插入板、母板还是背板来说在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面都要适应这种发展和转变。文章介绍了印制 |
| 《印制电路信息》 2015,23(09):46-50 |
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