| 印制电路板技术的最新发展动向 |
| 田民波; |
| 关键词：ITRS 2010路线图;高密度;集肤效应;积层式PCB;无芯板积层式PCB |
| 主要内容：随着半导体芯片向微细化、多端子、高速化,电子产品向轻、薄、小,高性能,多功能方向发展,要求采用的PCB及电子封装与之匹配,进而对二者在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面提出越来越高的要求。文章介绍了印制电路板和电子封装技术的最新 |
| 《印制电路信息》 2015,23(10):10-15+48 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号