| 印制线路板化学镀镍钯磷合金 |
| 赖福东;陈世荣;曹权根;谢金平;范小玲; |
| 关键词：印制线路板;化学镀;镍钯磷合金;可焊性;耐蚀性 |
| 主要内容：在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:Ni Cl2·6H2O 24 g/L,Pd Cl2 0.1 g/L,Na H2PO2·H2O 0.15 mol/L,三 |
| 《电镀与涂饰》 2015,34(20):1150-1154+1211 |
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