| 应用材料公司推出面向3D设备的高性能原子层沉积(ALD)技术 |
| 关键词：原子层沉积;高性能;ALD;应用材料公司; |
| 主要内容：应用材料公司宣布推出全新的Olympia原子层沉积系统。该系统采用独特的模块化架构,为先进3D内存和逻辑芯片制造商带来了高性能ALD技术。3D设备的兴起推动了对新型图形转移薄膜和新共型材料的需求,以及降低材料热预算的要求。应用材料公司介质系 |
| 《电子世界》 2015,(17):18 |
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