| 用于3D-IC芯片间时钟同步电路的改进型SAR的设计 |
| 徐太龙;王洪海;高先和;史俊;胡学友; |
| 关键词：三维集成电路;时钟同步;硅通孔;逐次逼近寄存器;延时锁定环 |
| 主要内容：针对三维集成电路芯片间时钟同步电路的要求,设计一种用于全数字延时锁定环的改进型逐次逼近寄存器,以消除由于硅通孔延时波动引起的时钟偏差.采用TSMC 65 nm CMOS工艺标准单元实现改进型逐次逼近寄存器控制器,仿真结果表明其在250 MH |
| 《韶关学院学报》 2015,36(10):36-40 |
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