| 用于PCB行业的LDI设备发展状况 |
| 曲鲁杰;杜卫冲; |
| 关键词：激光成像;高密度互连;印制电路板;IC-载板 |
| 主要内容：PCB行业向多层、高精度的HDI板、IC-载板方向发展,在这个领域里,传统曝光机已无法满足这种技术的需求,LDI正在替代传统曝光而迅速发展起来。文章介绍了当前在PCB行业中两种主流的LDI设备的技术以及发展状况。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(11):41-43+70 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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