| 用于三维封装的多层芯片键合对准技术 |
| 陈明祥;吕亚平;刘孝刚;刘胜; |
| 关键词：键合;多芯片键合;对准精度;离心对准;三维封装 |
| 主要内容：采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证 |
| 《华中科技大学学报(自然科学版)》 2015,43(02):1-5 |
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