| 用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展 |
| 李科成;刘孝刚;陈明祥; |
| 关键词：三维封装;热压键合;综述;低温键合;电子封装;异质集成;系统封装 |
| 主要内容：在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重点阐述了国内外 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(01):9-14 |
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