| 预变形印刷电路板热-力耦合结构优化设计 |
| 黄志亮;周云山; |
| 关键词：印刷电路板;预变形;热-力耦合;变尺度法;优化设计 |
| 主要内容：针对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上存在大量异材连接,在元器件自发热和环境温度变化的作用下产生的变形会直接影响PCB组件工作性能的问题,通过PCB预变形热-力耦合仿真分析,以元器件变形后平面度误差为目标函数 |
| 《计算机辅助工程》 2015,24(04):77-81 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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