| 圆片级封装中硅帽的设计和加工 |
| 陈颖慧;张慧;施志贵;屈明山; |
| 关键词：微电子机械系统(MEMS);圆片级封装(WLP);电感耦合等离子体(ICP);硅 |
| 主要内容：为了提高微电子机械系统(MEMS)器件的成品率和集成度,介绍了一种应用于圆片级封装的硅帽结构。重点介绍了该硅帽结构的设计和加工方法。分析了圆片级封装(WLP)采用侧引线和通孔引线两种方式的优缺点。完成了上大下小的硅通孔结构和不同开口面积的通 |
| 《微纳电子技术》 2015,52(10):649-653+670 |
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