| 增强弹性缓冲材料在CCL层压制程中的应用 |
| 周久红;温振雄;杨鑫;翟俊威; |
| 关键词：薄芯层压板;增强弹性缓冲材料;热塑性薄膜;纤维增强硅胶 |
| 主要内容：随着PCB朝薄型化和线路精密化发展,基板要求越来越薄,同时基板可靠性要求越来越高,牛皮纸等传统缓冲材料已经无法完全满足其层压制程中对压力缓冲性的要求,文章主要研究在CCL层压制程中搭配使用增强弹性缓冲材料,以降低薄芯层压板缺陷率。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(08):45-48 |
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