| 窄节距焊料凸点成形及焊盘尺寸对抗剪强度和微观组织的影响 |
| 刘子玉;蔡坚;王谦;何熙;张龙; |
| 关键词：倒装芯片;焊料凸点;抗剪强度;焊盘尺寸;金属间化合物 |
| 主要内容：通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的金属间化合物(int |
| 《焊接学报》 2015,36(11):49-52+115 |
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