| 真空烧结技术研究 |
| 刘洪涛; |
| 关键词：真空烧结;润湿;空洞;剪切强度 |
| 主要内容：随着电子装备和系统对可靠性及使用期的要求不断提高,对于集成电路的质量和可靠性以及贮存寿命期提出了更高要求,因而对芯片的焊接工艺也提出了越来越高的要求。通过对清洗工艺和真空烧结工艺的深入研究,优化清洗工艺,改善焊料与金属化层的浸润性,优化芯片 |
| 《微处理机》 2015,36(03):9-11 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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