| 阻挡层的表面镀覆将走上主导地位 |
| 林金堵; |
| 关键词：表面涂覆层;阻挡层;化学镀镍浸金;金属间互化物;化学镀镍浸钯浸金;化学镀镍-钯合 |
| 主要内容：文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化 |
| 《印制电路信息》 2015,23(10):54-58 |
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