| “绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响 |
| 秦振陆;方芳;王伟;朱侠;郭二辉;任福继; |
| 关键词：绑定中测试;多绑一测;功耗约束;“理论制造成本”约束 |
| 主要内容：随着半导体工艺水平的不断发展,3D芯片技术已成为一大研究热点。"绑定中测试"环节的提出对于芯片的测试流程有了新的要求。但是,"绑定中测试""一绑一测"的特点会使部分裸片被重复测试,从而带来测试时间的增加。从"绑定中测试"的过程出发,协同考虑 |
| 《计算机工程与科学》 2016,38(08):1602-1608 |
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