| 0.5mm节距数模混合陶瓷封装外壳加工工艺研究 |
| 唐利锋;庞学满;陈寰贝;李永彬;夏庆水;曹坤; |
| 关键词：数模混合陶瓷外壳;高温共烧陶瓷 |
| 主要内容：采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置等 |
| 《固体电子学研究与进展》 2016,36(01):83-86 |
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