| 2015年全球集成电路技术发展和主要产品分析 |
| 王龙兴; |
| 关键词：集成电路;智能终端芯片;半导体存储器;微处理器 |
| 主要内容：2015年全球CMOS技术从22/20nm节点迅速过渡到16/14nm节点,移动智能终端芯片愈益采用16/14nm制程。预计10nm技术2016年底进入量产,FD-SOI(全耗尽SOI)技术异军突起。全球技术领先厂商的技术各显神通。2015 |
| 《集成电路应用》 2016,(07):10-18 |
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