| 3D SRAM中TSV开路测试算法研究与实现 |
| 赵振宇;邓全;李鹏;蒋剑锋;曲连华;唐皓月; |
| 关键词：三维集成电路;过硅通孔;开路故障;测试;算法 |
| 主要内容：基于三维集成电路技术实现的三维静态随机存储器,其电路中使用了大量的过硅通孔。目前过硅通孔制造工艺尚未成熟,使得过硅通孔容易出现开路或短路故障,从而给三维静态随机存储器的测试带来新的挑战。现有的过硅通孔专用测试方式虽然能够探测出过硅通孔的故障 |
| 《国防科技大学学报》 2016,38(05):7-13 |
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