| 3D-Plus存储器印制板级组装可靠性研究 |
| 吕强; |
| 关键词：随机振动;温度循环;环氧加固胶;热膨胀系数;焊点可靠性 |
| 主要内容：分析了3D-Plus存储器印制板组件在随机振动和温度循环作用下的等效应力和等效塑性应变。分析结果表明:3D-Plus存储器印制板级组装可靠性的关键在于印制板螺钉固定点的设计,用环氧胶加固可使器件组装的可靠性进一步得到提高。高膨胀系数的3M- |
| 《电子工艺技术》 2016,37(06):336-338+359 |
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