| 3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法 |
| 林晓玲;恩云飞;姚若河; |
| 关键词：三维叠层封装;集成电路;缺陷定位;失效分析 |
| 主要内容：三维(3D)叠层封装集成电路是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为失效定位带来了新的挑战.文中融合实时锁定热成像和X射线探测技术,提出了一种3D叠层封装集成电路缺陷定位方法.该方法首先利用X射线探测技术从器件的正面、侧面获取电路 |
| 《华南理工大学学报(自然科学版)》 2016,44(05):36-41+47 |
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