| 3D叠层封装集成电路的芯片分离技术 |
| 林晓玲;梁朝辉;温祺俊; |
| 关键词：3D叠层封装;集成电路;芯片分离技术;区域研磨法;化学腐蚀法 |
| 主要内容：3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战。介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例。该技术实现了3D叠层芯片封装器件内部多 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2016,34(02):36-40 |
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