产业集群决策
 
3D微封装射频_微波模块
 
周彪;
关键词：微波模块;微封装;
 
主要内容：中国电子科技集团公司第十三研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸(≤20 mm×15 mm×5.5 mm)、超轻重量(≤5 g)。产品最高频率可突破20 GHz,内部隔离
 
《半导体技术》  2016,41(10):750
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