| BGA_CSP植球机供球机构的设计及应用 |
| 刘劲松;时威;张金志; |
| 关键词：BGA;CSP;植球机;供球机构;回程误差 |
| 主要内容：研究设计BGA/CSP植球机的供球机构,采用翻转预埋方式供球,锡球直径0.15~0.76 mm,解决市场上常见植球机振动盘供球方式易造成锡球缺失和粘连问题。针对该供球方式水平定位精度要求高,对真空植球头和供球机构之间的定位误差进行分析,得出 |
| 《机械科学与技术》 2016,35(12):1865-1870 |
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