| BGA焊点检测与失效分析技术 |
| 吕淑珍; |
| 关键词：球栅阵列封装;焊点质量;X射线检测;染色测试;金相检测 |
| 主要内容：BGA焊点质量检测难度大,在进行BGA焊点质量检测分析时,应遵循一个工艺流程,确保测试样本在转移到下一个测试之前,收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(06):20-24 |
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