| BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理 |
| 温桂琛;雷永平;林健;顾建;白海龙;秦俊虎; |
| 关键词：BGA;无铅焊点;跌落冲击;失效模式;失效机理 |
| 主要内容：通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力 |
| 《焊接学报》 2016,37(05):73-76+132 |
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