| CBGA器件焊点温度循环失效分析 |
| 吕晓瑞;林鹏荣;黄颖卓;唐超;练滨浩;姚全斌; |
| 关键词：陶瓷球栅封装阵列;温度循环;菊花链设计;可靠性 |
| 主要内容：陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题~([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2016,34(03):19-22 |
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