| CBGA器件温度场分布对焊点疲劳寿命影响的有限元分析 |
| 王尚;田艳红;韩春;刘洋志; |
| 关键词：有限元模拟;陶瓷球栅阵列封装;热循环;疲劳寿命 |
| 主要内容：陶瓷封装器件的可靠性一直是电子封装领域关注的热点,目前有限元模拟方法在分析焊点疲劳寿命时大多采用了均一温度假设条件,而陶瓷封装器件由于自身材料性质,在热循环载荷下其内部温度场并不均匀.文中在传统经典理论的基础上利用ANSYS有限元软件采用六 |
| 《焊接学报》 2016,37(11):113-118+134 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号