| CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战 |
| 李守委;毛冲冲;严丹丹; |
| 关键词：CCGA;焊柱;可靠性 |
| 主要内容：CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装 |
| 《电子与封装》 2016,16(10):6-10+18 |
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