| Dialog最新蓝牙低功耗SoC提供无可比拟的集成度 |
| 关键词：蓝牙;低功耗;SoC;Dialog;集成度; |
| 主要内容：Dialog半导体公司推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond DA14681,可用于可穿戴设备、智能家居以及其他新兴物联网(IoT)设备。作为Dialog SmartBond系列产品之一,DA14681 |
| 《单片机与嵌入式系统应用》 2016,16(11):57 |
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