| EHF频段芯片引线键合与装配公差的仿真与分析 |
| 卢绍英;任榕; |
| 关键词：EHF频段;键合线;装配公差 |
| 主要内容：文章从工程角度出发,使用仿真软件分别对极高频(Extremely High Frequency,EHF)频段芯片的引线键合和装配公差进行了仿真分析,确定键合线的拱高、距离等参数,明确装配公差的合理范围,以便减小芯片级联时的射频损耗,并满足多 |
| 《无线互联科技》 2016,(15):80-82 |
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