| Flip chip封装的发展与挑战 |
| 夏海梅; |
| 关键词：倒装芯片技术;助焊剂;焊料凸点;Flip chip; |
| 主要内容：1.Flip chip技术的定义在集成电路芯片的封装领域,主流的三大技术分别是:载带自动键合技术(Tape Automated Bonding,TAB)、引线键合技术(Wire Bonding,WB)和倒装芯片技术(Flip chip,FC |
| 《电子制作》 2016,(22):51 |
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