| FPGA核心控制板的PCB散热设计 |
| 苏宏锋;王华;李瑛;祝良; |
| 关键词：FPGA核心控制板;散热;PCB;过孔;敷铜 |
| 主要内容：随着SMT技术的快速发展,FPGA核心控制板上的元器件不断微型化,PCB板元件布局、布线越来越密集,加上系统复杂度和时钟频率的提升,整个系统的功耗随之增加。因此,为保证系统运行的稳定性与可靠性,PCB散热设计尤为重要。本文从分析FPGA核心 |
| 《电子世界》 2016,(03):64-66 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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