| GLSI铜互连层CMP后碱性清洗液的研究 |
| 顾张冰;刘玉岭;高宝红;王辰伟;邓海文; |
| 关键词：铜互连层;碱性螯合剂;表面活性剂;缺陷去除;表面粗糙度 |
| 主要内容：研究了铜互连层在化学机械平坦化(CMP)后表面残余缺陷的去除机理,并采用以碱性螯合剂(FA/OⅡ型)和非离子表面活性剂(FA/OⅠ型)为主的碱性清洗液清洗其表面,然后用缺陷检测系统和扫描电镜分析清洗后的表面,以检测不同浓度清洗液的清洗效果。 |
| 《微纳电子技术》 2016,53(01):48-53 |
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