| HDI板盲孔通孔一次镀孔新工艺研究 |
| 张盼盼;刘东;宋建远;王淑怡; |
| 关键词：高密度互连印制板;盲通孔;同时镀孔 |
| 主要内容：HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解决一些不必要 |
| 《印制电路信息》 2016,24(06):35-37+65 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号