| HDI板涨缩分堆方式选择 |
| 韦明宝;陈杰;黄李海; |
| 关键词：激光钻孔机;盲孔;通孔;匹配性;HDI;打靶机;缩分; |
| 主要内容：1背景HDI板的芯板厚度越来越薄,需要对板的涨缩系数有着严格的要求,特别是逐层压合的运用,制作流程增加,生产过程中板的涨缩变化较大,因此涨缩管控显得尤为重要,它主要体现为两个方面,一是制作过程中盲孔和通孔的匹配性,即过程品质问题,二是最终的 |
| 《印制电路信息》 2016,24(12):64-67 |
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