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HDI电路板不同介质层厚径比电镀参数浅析
夏炜;黄李海;陈世金;
关键词：电镀;盲孔凹陷;通孔
主要内容：主要浅析HDI电路板在填孔电镀中,针对不同介质层厚度,填孔电镀参数对微盲孔填充效果的影响,以及高厚径比HDI电路板采用填孔电镀与闪镀相结合的工艺,对其微盲孔填充效果与通孔孔壁铜厚的影响。
《印制电路信息》 2016,24(12):24-26
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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