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HDI印制板盲孔工艺技术研究

梁丽娟;张文晗;

关键词：高密度互连;盲孔;工艺技术;可靠性验证

主要内容：针对航天及军工产品的特殊需求,我们成立专项课题研究小组,系统性研究盲孔制造工艺技术及可靠性验证方法,目前已经全面达到量产化阶段,部分含有盲孔的HDI印制板已经应用于我国国防武器装备中。

《印制电路信息》 2016,24(04):31-36

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