HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善
 
汪宗华;

关键词:模具;跑料;油缸;传感器
 
主要内容:介绍了集成电路模具跑料种类,分析了跑料缺陷产生的原因,并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证。
 
《电子工业专用设备》  2016,45(10):30-32+59
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
仿站