| HTCC一体化管壳失效问题分析 |
| 邱颖霞;胡骏;刘建军; |
| 关键词：HTCC一体化管壳;瓷体裂纹;渗胶变色;多余物 |
| 主要内容：针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。 |
| 《电子与封装》 2016,16(03):41-44 |
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