| IC封装工艺中在线式等离子清洗的工艺优化 |
| 王大伟; |
| 关键词：IC封装;工艺优化;等离子清洗 |
| 主要内容：封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中,有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物,提高封装质量变得尤为重要。本文进行了在线式等离子清洗的工艺优化,能够有效解决封装过程中由于 |
| 《山西电子技术》 2016,(03):53-54+82 |
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